Tampereelle sirupaketointiin keskittyvä SiPFAB-pilottilinja

Tampereen yliopiston Hervannan kampukselle rakennetaan uusi SiPFAB-pilottilinja. SiPFAB on osa EU:n Chips Act -ohjelmaa, jonka tavoitteena on vahvistaa Euroopan kilpailu- ja häiriönsietokykyä puolijohdeteollisuudessa.

Tampereen yliopistolle on myönnetty ohjelman kautta viisivuotinen, 40 miljoonan euron rahoitus pilottilinjan toteuttamiseen.

Rakennushanke toteutetaan yhteistyössä Suomen yliopistokiinteistöt Oy:n (SYK) kanssa, ja se sisältää Hervannan kampuksella sijaitsevan Festia-rakennuksen B- ja C-siipien peruskorjauksen sekä uuden rakennusosan. 

Pitkä kokemus puolijohteista

”SiPFAB-hanke nostaa Tampereen yliopiston suomalaisen ja eurooppalaisen puolijohdeosaamisen keskiöön. Tämä investointi mahdollistaa aivan uuden mittakaavan tutkimus- ja kehitystoiminnan sekä vahvistaa koko alueen elinvoimaa”, sanoo tiedotteessa rehtori Keijo Hämäläinen.

Hämäläinen muistuttaa, että Tampereella on vuosikymmenten kokemus mikroelektroniikan tutkimuksesta ja sirusuunnittelusta.

”Tampereelle on rakentunut vahva ekosysteemi, jossa koulutus, tutkimus ja yritykset kulkevat rinnakkain. Siksi on hienoa, että meillä rakentuu nyt myös uutta infrastruktuuria, joka edesauttaa alan kehitystä”.

Puhdastilaratkaisu Festia-rakennukseen

SiPFAB-pilottilinja edellyttää noin 1 200 htm² puhdastilaa sekä siihen liittyviä teknisiä ja henkilöstötiloja. Yhteensä kokonaisuuden laajuus on noin 2 800 htm². Sijaintiselvitysten perusteella pilottilinja päätettiin sijoittaa Festia-rakennukseen, jossa yhdistetään laaja peruskorjaus ja uudisrakentaminen.

”Festia-ratkaisu tarjoaa meille teknisesti parhaan ja tulevaisuuteen skaalautuvan sijainnin yliopiston kampuksella. Se mahdollistaa tiiviin ja pitkäjänteisen yhteistyön tutkimusryhmien kanssa sekä luo erinomaiset edellytykset yritysyhteistyön ja korkeatasoisen perustutkimuksen vahvistamiselle2, toteaa SiPFABin johtaja Tuomas Lahtinen.

Rakennus valmistuu 2027

Rakentaminen käynnistyy kahdessa vaiheessa 4.5.2026 ja 1.7.2026, kun vapautuvat tilat siirtyvät hankkeen käyttöön. Rakennus- ja käyttöönottoaika on arviolta 11 kuukautta, ja valmistuminen ajoittuu 1.4.2027. Valmistumisen jälkeen puhdastilaan asennetaan noin 50 paketointiin, luotettavuustestaukseen, ja karakterisointiin tarkoitettua erillislaitetta, jotka mahdollistavat uusien paketointiratkaisujen ja siruteknologian kehittämistä.